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塔克熱系統(tǒng)革新光模塊散熱,OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項(xiàng)
德國羅森海姆,2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)(前身為萊爾德熱系統(tǒng))今日宣布,為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項(xiàng)。此舉旨在應(yīng)對(duì)由人工智能驅(qū)動(dòng)的下一代數(shù)據(jù)中心中,超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
2025-10-30
熱電制冷器 AI數(shù)據(jù)中心 可插拔光學(xué)設(shè)備 (OSFP/QSFP-DD) 塔克熱系統(tǒng)
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英飛凌推出eFuse與熱插拔控制器新方案,助力AI數(shù)據(jù)中心提升電源可靠性與能效
2025年10月30日,德國慕尼黑 —— 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司今日宣布,推出其全新的48V智能eFuse系列產(chǎn)品,以及專為人工智能數(shù)據(jù)中心400V與800V電源架構(gòu)優(yōu)化的熱插拔控制器參考板。這一系列創(chuàng)新旨在賦能開發(fā)者設(shè)計(jì)出更為可靠、穩(wěn)健且可擴(kuò)展的電力監(jiān)測(cè)與保護(hù)解決方案...
2025-10-30
AI數(shù)據(jù)中心 人工智能數(shù)據(jù)中心 服務(wù) 電源架構(gòu) (48V, 400V, 800V) 高性能計(jì)算
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新加坡最大工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)投入運(yùn)營,支持意法半導(dǎo)體節(jié)能減碳戰(zhàn)略
近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與新加坡能源集團(tuán)(SP Group)合作,在新加坡宏茂橋科技園啟動(dòng)了該國最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)。這一創(chuàng)新項(xiàng)目由新加坡能源集團(tuán)與大金空調(diào)(新加坡)的合資企業(yè)設(shè)計(jì)、建造和運(yùn)營,旨在顯著提升意法半導(dǎo)體制造廠的環(huán)境績效,支持其碳中和目標(biāo)。
2025-10-30
意法半導(dǎo)體 能源管理信息系統(tǒng) (EMIS) 智能電表 智能水表
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聚焦核心元器件:第106屆中國電子展打造高端電子元件一站式采購平臺(tái)
第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心舉辦。展會(huì)核心板塊——電子元器件展區(qū),匯聚潮州三環(huán)、永星電子、航天電器等百余家頂尖企業(yè),集中展示微型片式元件、傳感器、高端鋰電池、光通信器件等前沿產(chǎn)品與技術(shù)。為您打造高端電子元件一站式采購平臺(tái),提供與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)面對(duì)面交...
2025-10-30
微型傳感器 車規(guī)級(jí)傳感器 光通信器件 連接組件
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應(yīng)對(duì)算力功耗挑戰(zhàn):羅姆發(fā)布面向下一代AI數(shù)據(jù)中心的800V電源白皮書
為應(yīng)對(duì)人工智能算力爆發(fā)式增長所帶來的嚴(yán)峻能耗與散熱挑戰(zhàn),全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)今日正式發(fā)布了一份重磅技術(shù)白皮書。該文件聚焦于下一代800V直流配電架構(gòu),為AI數(shù)據(jù)中心的電源設(shè)計(jì)提供了前瞻性的解決方案與發(fā)展藍(lán)圖。
2025-10-30
羅姆 800V直流架構(gòu) AI數(shù)據(jù)中心電源 白皮書 高壓電源方案 數(shù)據(jù)中心供電 電力電子
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破解算力功耗墻:先進(jìn)處理器低壓大電流供電設(shè)計(jì)全指南
在算力爆炸式增長的今天,先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、FPGA及微處理器已成為驅(qū)動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車、數(shù)據(jù)中心與通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎。然而,這些“大腦”的運(yùn)轉(zhuǎn)正面臨著嚴(yán)峻的能源挑戰(zhàn):半導(dǎo)體工藝日益精密,在帶來性能飛躍的同時(shí),也導(dǎo)致了供電需求的復(fù)雜化與苛刻化。
2025-10-30
低壓大電流電源設(shè)計(jì) 多相降壓穩(wěn)壓器 微處理器電源 SoC供電 數(shù)據(jù)中心電源
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效率提升超1.5%!低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展,其核心動(dòng)力——系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續(xù)攀升。這直接導(dǎo)致了供電需求的演變:電壓降至0.8V至1.1V,而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動(dòng)力的工業(yè)、汽車、服務(wù)器及通信設(shè)備中,電源設(shè)計(jì)已成為系統(tǒng)穩(wěn)...
2025-10-30
低壓大電流電源設(shè)計(jì) 多相降壓穩(wěn)壓器 電源轉(zhuǎn)換效率優(yōu)化 PCB布局 服務(wù)器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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