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亞馬遜Graviton狂攬250億營收，微軟Cobalt急追25+數據中心
當生成式AI的第一波浪潮以模型規模和GPU供給為衡量標準時，智能體AI的到來正悄然改寫算力格局。微軟與亞馬遜近期財報電話會議不約而同地傳遞出同一信號：基于Arm架構的定制芯片，已從技術探索躍升為超大規模云基礎設施的核心支柱。微軟CEO納德拉直言“CPU與GPU同樣重要”，并披露Cobalt 200即將部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云計算 微軟 亞馬遜
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看見0.015℃的溫差：MobIR 3.0，你的下一臺熱像儀何必是熱像儀
當專業紅外熱成像技術遇上日常智能手機，會碰撞出怎樣的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手機紅外熱像儀，給出了一個令人振奮的答案。這款全面兼容iOS與安卓的配件，以即插即用的便捷形態，將工業級測溫性能——低至15mK的溫差分辨力、-20℃~550℃寬量程、雙光融合與AI智能分析——濃縮于航空級...
2026-08-20
高德智感公司 紅外熱成像技術 MobIR 3.0
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兆易創新攜GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全棧芯方案精準匹配具身智能關鍵應用
當具身智能從實驗室走向現實，機器人對“感知-決策-執行”鏈路的實時性與精度提出更高要求，底層硬件突破正重新定義整機性能上限。2026 WRC世界機器人大會上，兆易創新攜多款具身智能創新產品與方案亮相B302展位，從MCU到模擬芯片、從存儲到驅動，集中展示硬件鏈路全面布局，本月最新發布的GD32H77R及...
2026-08-19
兆易創新
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Vishay這款Y1安規電容實現-55℃超寬溫域萬兆級絕緣電阻
在工業自動化、新能源充電與智能家居設備持續向小型化、高可靠性迭代的當下，交流線路側的EMI濾波方案長期受限于傳統插件安規電容的大體積痛點，難以適配緊湊化的PCB設計需求。Vishay全新推出的SMDY1…S系列Y1等級SMD瓷介安規電容，以300VAC/1500VDC的額定規格，為高要求場景下的濾波設計提供了兼顧...
2026-08-17
Vishay 安規電容
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錨定感知新十年的全球定義權！在SENSOR CHINA 2026校準下一輪 “中國坐標”
當人形機器人的指尖要精準捏住一根細絲、智能駕駛車輛在復雜路況下做出毫秒級安全判斷、商業航天的飛行器在極端太空環境里穩定完成任務，所有這些前沿場景的落地，最終都繞不開同一個核心——機器如何精準感知真實的物理世界。2026年，傳感產業正站在從“單項指標突破”轉向“全產業鏈協同進化”的關鍵拐...
2026-08-17
人形機器人
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西門子 EDA：以 AI 原生設計加速芯片與系統創新
8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海舉行，聚焦 AI 賦能 EDA、先進封裝、系統級設計與驗證等前沿技術，與產業鏈企業、技術專家和合作伙伴共同探討下一代電子系統創新的發展方向。
2026-08-14
EDA 西門子 AI
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支持15mm爬電距離，納芯微推出超寬體封裝、集成隔離電源的數字隔離器系列
納芯微近日宣布推出采用超寬體封裝、集成隔離電源的四通道數字隔離器NSIP984x-DSWWR系列，進一步補足了NSIP984x系列組合。NSIP984x系列作為NSIP88xx系列的迭代升級款，采用納芯微第三代數字隔離技術，可提供更好的隔離耐壓等級和性價比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相較于已推出的NSIP984x?DSWR產...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 認證 隔離電源 數字隔離器
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe協議轉換與橋接IP，力助高性能芯片更加靈活地應對算力需求
隨著先進制程逼近物理極限，單芯片性能提升、良率控制與研發成本等挑戰日益凸顯，諸如CoWoS等先進封裝以及Chiplet芯粒異構集成已成為全球高算力芯片迭代升級的核心路徑之一。然而，隨著Chiplet芯粒架構快速普及、多協議異構互聯場景持續爆發，新應用為核心計算及存儲芯粒組合提出了更高靈活性要求，...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 數字隔離器
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恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建項目破土動工
馬來西亞八打靈再也——2026年8月13日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，）近日在馬來西亞八打靈再也舉行了新封裝測試廠破土動工儀式。該工廠是公司現有封測基地的擴建項目，將進一步強化恩智浦的全球制造布局，提升內部產能，以支持更強的供應鏈韌性與靈活性。
2026-08-14
恩智浦半導體 封裝測試 破土動工
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